거제개인회생 삼성전기에 이어 일본과 대만 대표 반도체 기판 제조사가 '임베디드 기판' 개발에 뛰어든다. 임베디드 기판은 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 핵심 부품을 내부에 품어 반도체 칩 패키지 성능을 끌어올리는 기판으로, 삼성전기가 인공지능(AI) 시장에 대응하려 던진 승부수다. 임베디드 기판을 둘러싼 주도권 쟁탈전이 본격화할 전망이다. 28일 업계에 따르면 일본 이비덴과 대만 유니마이크론이 MLCC 등 수동소자를 고성능 반도체 기판 내부에 탑재(임베디드)하는 작업을 추진 중인 것으로 파악됐다. 이를 위해 기판 가공 업체들과 접촉하며 협력 가능성을 타진하고 있다. 해외뿐만 아니라 한국 소재·부품·장비(소부장) 기업과도 협력을 검토하는 것으로 알려졌다. 사안에 밝은 업계 관계자는 “이비덴과 유니마이크론이 임베디드 기판 성장 가능성을 엿보고 시장 진출을 준비 중”이라며 “이를 위해 공급망에 필요한 여러 소부장 업체과 만나며 협력 방안을 논의하고 있다”고 밝혔다. 이비덴과 유니마이크론은 이르면 올 하반기 공급망을 구축, 내년 시제품 생산을 위한 파일롯 라인을 조성할 것으로 예상된다. 기존 반도체 기판은 핵심이 되는 반도체 외 MLCC 등 수동소자가 기판 위에 배치됐다. MLCC는 전기를 보관했다가 필요에 따라 흘려보내는 주요 역할을 담당한다. 다만 기판 위에 탑재하다 보니 공간 활용도가 떨어졌다. 무엇보다 반도체(다이)와 물리적 거리 탓에 성능을 높이는데 제한적이었다. 임베디드 기판은 MLCC 등을 기판 내부에 적용, 패키지 면적을 줄일 수 있다. 또 칩 바로 아래 MLCC 등을 위치시킬 수 있다. 신호 전달 거리가 짧아져 고속·고성능 반도체 칩 구현에 유리하다..